用于电路板故障排除的热成像系统 EL

使用常规检查和故障分析方法(如在线测试,功能测试,光学检查和X射线检查)无法轻易识别许多电路板缺陷。这些缺陷包括以下内容:

电源对地和低电阻短路
压力和边缘成分
BGA,VCO和去耦电容不良
散热器附件故障
技术人员和工程师可能花费很多时间来调试具有这些缺陷的PCB,这些板通常最终会留在废料堆中。EL故障排除系统提供了另一种使用红外温度测量和分析的故障检测方法,可以隔离这些缺陷,从而填补了传统检测和调试技术之间的空白。

EL是一种有效且经济的工具,可以降低调试成本并减少废品。当用作缺陷板的第一个屏幕时,EL可以快速提供有用的故障排除信息,从而大大缩短维修时间。

软件工具疑难解答
模型板比较可以解决更复杂的PCB和元件缺陷
锁定热成像以定位短路
透明图片叠加,用于定位电路板上的缺陷

检测到故障模式
夹层,隐藏和电阻短路
组件故障
强调组件
潜在的缺陷
散热片和芯片附着问题

功能验证
EL还可用于通过将电路板的温度性能与已知良好的电路板进行比较来检查电路板的基本功能。尽管EL不能提供与功能测试相同的详细功能验证级别,但它可以提供基本电路板操作的验证。EL优于传统功能测试仪的优点包括低成本和快速设置。不需要定制硬件,通常可以在不到一个小时的时间内完成测试。当专用功能测试仪的高成本无法合理时,EL是理想的选择。

机箱规格

外壳尺寸:69 x 69 x 114厘米
重量:73公斤
电路板尺寸:56 x 48厘米
电源要求:100-240 VAC,50/60 Hz,4 Amps

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