用于研究和开发的热成像显微镜

随着机电(MEMS),电光和医疗设备尺寸的不断缩小,发热和散热变得越来越重要。小型设备中的大多数故障要么由过热引起,要么产生过多的热量。局部加热会引起温度应力,从而影响器件的可靠性和性能。

微辐射热成像显微镜测量并显示小型设备表面的温度分布。这使得能够快速检测可能指示缺陷部位的热点和热梯度,并且经常导致效率降低和早期故障。

镜头选项
宏观
80μm/像素空间分辨率
20μm/像素空间分辨率
5μm/像素空间分辨率

功能和能力
使用发射率表进行真实温度映射
使用区域统计分析热图像
使用序列分析录制热电影
温度图表和图表

应用

1、MEMS
在诸如微反应器,微热交换系统,微致动器和微传感器的微机电系统(MEMS)的开发中,空间温度分布和热响应时间是最重要的参数。由于需要非接触式方法来测量MEMS组件的温度,因此Micro是一种用于微观温度表征的强大工具,可提供高达5μm/像素空间分辨率的详细热图像。右侧的热图像显示微加热器上宽6.4毫米的区域。

2、电光器件
光纤通信等应用的持续增长导致对诸如激光二极管等电光器件的更高要求,涉及功率要求和散热。Micro提供了一种分析器件材料和热基板的热性能的有效方法。

3、微型医疗器械
在测试导管加热线圈等小型医疗设备时,温度分布和热响应时间对于表征其性能非常重要。Micro提供精确的非接触式测量方法,空间分辨率高达5μm/像素。右侧的热图像显示直径为500微米的微型线圈元件。

4、电子温度测量与分析

  • 无源电子元件,如电阻器,电容器,电感器,变压器,二极管,晶体管,电位器,电感器,螺线管和传感器
  • 无源传感器和传感器,如加速度计
  • 晶体等机电设备
  • LED和SSR等光电器件
  • 显示技术,如LED,LCD和霓虹灯
  • 有源半导体元件,如二极管,光电二极管,LED,太阳能电池和放大器
  • 晶体管包括MOSFET,SCR和IGBT
  • 半导体芯片结温度
  • 集成电路封装,如BGA,FPGA和裸晶圆
  • 微处理器和存储器(RAM)等IC技术

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